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第718章 半导体之战14纳米突破（第4页）

星逸科技事情太多，当初规划的时候，王逸全面参与，后续进展都是其他总裁、副总裁把控的，王逸也不清楚最新进展。

“董事长，深市的s1大型晶圆厂，去年底就已经建成，如今生产线都安装的差不多了。

等到14纳米工艺良品率高了，完全可以调试生产线，进行试生产，量产。”

“这座晶圆厂月产10万片晶圆，每月可以生产约6000万颗14纳米芯片！”

“年中，深市s2大型晶圆厂也可以投产，也是月产10万片晶圆，6000万颗14纳米的手机芯片，当然，若是生产显卡，就没这么多产出了。”

“还有深市封测厂，去年第三季度已经建成交付，目前已经投产。”

“等到14纳米投产，深市可以实现晶圆量产，芯片封装全产业。”

“很好。”

对于这样的进度，王逸非常满意。

兵马未动，粮草先行。

两年前，14纳米工艺还没开始研发，深市晶圆厂已经规划动工了。

如今14纳米工艺即将突破，一座月产6000万颗芯片的14纳米大型晶圆厂已经建成！

生产线都安装好了，时间上刚刚好。

过去几年，星逸科技之前规划的那些28纳米晶圆厂全面建成，目前产能非常富足。

不仅实现了自家所有手机芯片、电视芯片、电脑芯片、车规芯片全部自产，并且大量出售给第三方企业，还有大量富裕产能，给第三方企业代工。

比如华为的手机芯片、基站芯片，中兴的基站芯片，大唐、展讯的基带芯片等等，都是星逸半导体代工。

等到十四纳米量产，到时候还会有更多客户下单！

前期自然是产能拉满，全力生产自家14纳米芯片，大量对外出售。

后面就可以减产部分自家芯片，代工第三方。

除此之外，硅片厂，光刻胶厂，也都已经建成，但还没投产。

究其原因，主要是眼下星逸科技的硅片技术虽然突破了，但生产成本比较高，和采购第三方差不多，索性暂时并未投产。

而光刻胶也进步斐然，目前高端光刻胶能做出来，但同样不够先进，成本较高，用资产光刻胶生产的芯片，良品率比较低，还得继续研发。

因此大硅片和光刻胶都没有投产，而是等到技术进一步突破，成本更低，再投产更合适。

这样的策略，还能麻痹老米，让老米误以为星逸半导体这方面都空白，随时能够被掐脖子拿捏。

等到老米爆锤，大硅片、光刻胶全面封杀，星逸科技就能迅速投产。

虽然不是最先进，但也够用，不至于被卡脖子。

当然，若是爆锤时间是一年后，那大硅片生产技术还能进一步提升，成本大幅度降低。

光刻胶技术，也能更进一步。

若是两年后爆锤，那完全有希望跻身世界一流！

现在星逸科技缺的，就是时间！

国产最难的，就是零到一的突破。

如今零到一已经突破，剩下的1到99，就是时间问题了。

“乔治，联系胡老，下次14纳米试产的时候，把鲲鹏920和鲲鹏920x都给带上，一并流片。”

王逸开口道。

三星十四纳米都风险试产了，星逸半导体不能落下风！

至于台积电，继续20纳米活泥巴去吧！

“董事长，我正有此意。

一会我就带团队去胡老那边，预计下个月5号，再度试产！”